合肥SMT加工是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。合肥SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。同时SMT贴片加工可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低。
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。
随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。
合肥smt贴片加工常用知识：1、一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。2、smt贴片加工锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮i刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3、一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7、锡膏的取用原则是先进先出。8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。9、钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。