SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。 smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。
SMT贴片焊接和贴装两种设备所耗费的动力为多。焊接所耗费的动力由工艺需要决议。炉子的隔热会节约能耗，可是重要的要素是焊料的熔点、炉子的长度和温区的数量（加热才能）。设备所宣布的热量必须由HVAC（加热、通风和空调）设备铲除，将耗费双倍的动力。建立定期的设备维护保养计划。推进TPM管理，实行预防性能维护与检修，从而减少设备因临时故障面停机的时间，追求i大限度的设备利用效率。SMT贴片元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。在购买锡膏前，都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏，加工的产品属于高密度、窄间距的，则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏，能承受高温的PCB组件，可以使用无铅高温锡膏，高温状态下以受损的，则可以使用无铅低温锡膏，此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。
SMT贴片生产线配置方案如何选择
选择SMT贴片生产线时要根据产品的种类、产量、近期发展规划
首先应明确在SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量；建立新SMT贴片生产线或对老贴片生产线上进行改建、扩建等实际情况。根据实际情况确定贴片生产线的规模，计算出需要具体贴片机；如果改建或扩建，统计可以使用机器，近期有扩大生产的规划，生产线还应考虑可扩展性。有生产条件来确定生产线的规模.