无尘室主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘室。
每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。人⑷无口罩发菌量：有口罩发菌量1:7~1:14⑸发菌量：发尘量1:500~1:1000据国内事例：⑹手术中人员发菌量878个/min。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。
无尘室内的气流是左右无尘室性能的重要因素，一般无尘室的气流速度是选0.25~0.5m/s之间，此气流速度属微风区域，易受人、机器等的动作而干扰趋于混乱、虽提高风速可抑制此一扰乱之影响而保持洁净度、但因风速的提高，将影响运转成本的增加，所以应在满足要求的洁净度水准之时，能以适当的风速供应，以达到适当的风速供应以达到经济性效果。另一方面欲达到无尘室洁净度之稳定效果，均一气流之保持亦为一重要因素，均一气流若无法保持，表示风速有异，特别是在壁面，气流会延着壁面发生涡流作用，此时要实现高洁净度事实上很困难。垂直层流式方向要保持均一气流必须：（a）吹出面的风速不可有速度上的差异；（b）地板回风板吸入面之风速不可有速度上的差异。速度过低或过高（0.2m/s，0.7m/s）均有涡流之现象发生，而0.5m/s之速度，气流则较均一，（21世纪80、90年代）一般无尘室，其风速均取在0.25~0.5m/s之间。当你使用吸尘器时，可以减少您清洁厂房的次数，因为它不会二次扩散灰尘，并可净化室内空气。
在高等级的无尘室中从天花板到地面，完全除去微粒子的空气须在0.3-0.4m/s的速度作垂直向下流动。这是在约10秒内将室内空气和完全过滤空气完全交换所计算出来的数值。同时，空气的流向也必须要有精准的控制才行。不要随便拉拽手套和猛地脱下手套，应该慢慢地把手套从手上退下来。特别要保证气流的流通路径畅通无阻，因为在流通路径中有障碍物的话，容易产生空气空气涡流而形成空气的滞留区域，使得附近已发生的微粒子无法快速排除而长时间漂流在无尘室内，而一部分会附着在周边机器设备的表面而引起污染。