相控阵超声C扫描成像检测技术
相控阵成像检测技术是通过控制换能器中各个阵元激励(或接收)的时间延迟，改变由各阵元发射(或接收)声波到达被检结构内部某点的相位关系，实现聚焦点和声束方位的变化，从而完成相控阵波束合成，形成扫描成像的技术。该技术利用相控阵探头多阵元分时聚焦的能力，相比传统超声具有良好的声束可达性，高的检测灵敏度、分辨力和信噪比。
相控阵超声成像检测的为相控阵超声换能器，其由几十到上百个相互独立的压电晶片组成，每个晶片均为阵元，通过计算机按照一定规则控制每个阵元的激发和接收，并将波形转换为图像显示。因此，相控阵超声单次扫查相当于几十到上百个独立的超声探伤仪同时工作。
超声波C扫描探伤技术
传统超声无损检测由于采用A型超声显示，存在不直观、无记录、探伤难、人为因素多等缺点，严重影响检测的可靠性。把传统的超声无损检测技术和现代高新技术结合,实现超声检测数字化、图像化.智能化,将成为超声无损检测发展的必然趋势。在超声检测新技术中,计算机超声成像技术不仅能把物体内部缺陷以图像方式直观地显示出来,而且还可以使图像的生成和处理自动化、智能化。由此可见,集成先进的计算机技术,图像处理技术,超声无损检测技术.精密仪器技术的超声无损检测图像处理系统对控制产品质量意义重大。
随着无损检测技术的不断发展,要对被检对象中缺陷的存在性及其类型、尺寸,形状、取向等加以检测。再者,随着大工业自动化程度的提高，要求把无损检测技术直接运用在工业生产的每一步,以便能够实现在线检测和实时监控。所有这些需求,正好使超声波C扫描发挥出的优势
C扫描检测三维重建
3D重建的目的是更好地实现检查的特殊要求，并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。三维成像研究可分为两类。一种是研究直接投影数据以进行三维重建，或称为真正的三维重建技术，这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。另一个是堆叠多个2D CT图像以生成样品的3D图像，例如表面显示方法，三角测量方法，Delaunay三角测量方法等，这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。