在过去的两三年里，选用组合测试技术，特别是组合测试杂乱线路板的状况出现了惊人的增加，并且增加速度还在加速，由于有更多的职业生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。从目前使用状况来看，选用两种或以上技术相结合的测试战略正成为发展趋势
1其现场技术依存性低：只需稍加训练，一般人员即可轻松操作及保护。产品修补成本大幅降低：一般工作人员即可担任产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。
电路板缺点检测包含两部分：焊点缺点检测和元器件检测，传统的检测选用人工检测办法，容易漏检、检测速度慢、检测时间长、成本高，现已逐渐不能够满足生产需求。因此，设计一种准确搭载工业相机以取代人眼的电路板视觉检测系统，具有非常重要的现实意义。
视觉检测技术是建立在图像处理算法的根底上，通过数字图像处理与模式辨认的办法来完成，与传统的人工检测技术比较，提高了缺点检测的功率和准确度。
测试治具，压床式的测试治具，一般都会用到探针，所以在测试治具设计时，探针的挑选非常重要。治试治具的探针，现已做的标准化了，如大小、长度、高度、行程等，都有一系列的数值参数。所以我们要做的就像挑选螺丝一样，只能挑选探针的类型规格，而不能想当然的想要多少就要多少，想要哪类就要哪类。
一般来说，探针的类型，测试治具重要的是探针的直径大小。探针的大小用mil为单位的，此单位为英制的。单位的换算为100mil=2.54mm＝0.1in。
提起IC测试治具相信很多朋友并不陌生，但为了更好的使用测验治具，更好的认识和使用IC测试治具，知道IC测试治具使用的板材也是很重要的。
IC测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测验治具探大于1毫米，这类治具主要板材是有机玻璃，主要是因为有机玻璃的价格低，一起相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易查看。