1、首先贴片加工前必须要有详细的贴片位置图，这些都需要我们晟友电子的客户提供样板，根据所提供的样板来设计研发经编制相关程序。2、在焊接电子元器件前，需将锡膏用钢网漏印到焊盘上。这些都需要晟友丝印机来加工而成。3、为了将电子元器件固定在PCB上，使其不易松动，必须在PCB板的固定位置上滴上胶水。4、然后通过贴片机将需要组装的电子元器件按图纸上的位置准无误的安装到PCB上。5、将PCB上的贴片胶进行融化，让PCB板和组装的电子元器件更好的粘贴在一起，随你怎么碰触晃动都不易掉落。6、焊接完后，PCB板上会留下许多残留物，这些残留物对人的身体有微害，而且影响PCB的品质，所以需要将其去除，可以借助助焊剂使其消除。7、全部OK后还需要对其检测，用来检测其组装的位置是否准确，组装完后的质量如何，能否合格使用，检测需要借助于放大镜、显微镜、功能测试仪等相关测量工具来进行。8、如果检测完后发现有故障问题，还需要对PCB板进行返工，重新组装，核对位置等。
随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。
在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。在购买锡膏前，都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏，加工的产品属于高密度、窄间距的，则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏，能承受高温的PCB组件，可以使用无铅高温锡膏，高温状态下以受损的，则可以使用无铅低温锡膏，此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。