6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
2. 焊接时,把挂好锡得元件引线置于待焊接位置,如印刷板得焊盘孔中或者各种接头、插座和开关得焊片小孔中,用沾有适量锡得烙铁头在焊接部位停留3秒钟左右,待电烙铁拿走后,焊接处形成一个光滑的焊点。
为了保证焊接得质量,好在焊接元件引线得位置事先也挂上锡。焊接时要确保引线位置不变动,否则极易产生虚焊。烙铁头停留得时间不宜过长,过长会烫坏元件,过短会因焊接溶化不充分而造成假焊。
3. 焊接完后,要仔细观察焊点形状和外表。焊点应呈半球状且高度略小于半径,不应该太鼓或者太扁,外表应该光滑均匀,没有明显得气孔或凹陷,否则都容易造成虚焊或者假焊。在一个焊点同时焊接几个元件的引线时,更加要应该注意焊点的质量。
步骤三:送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!
步骤四:移开焊丝当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。
步骤五:移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1至2s。
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