1 ,节能性:自粘带无需封刀加热封合,仅需要滚轮加压即可封合,省电又减少机台磨损折旧;
2 ,易返工:自粘带是湿胶,封合后,如果发现工件包装错误可小心撕开摆正工件后,手压胶边即可重新封合在载带上。
3 ,拉力稳:自粘带封合后的拉力测试,一般会比热封带会稳定。
于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有功能,材质: 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
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