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半导体工业中X-ray的应用。

目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

在公共安全领域X-ray的应用。

交i警检查站，是一种综合性检查方式，可实现人车分离，车辆i牌照识别后进入X射线检测区域，司机和乘客进入X射线检查区，是一种综合检查方式，适用于重要交通要塞、边检、海关等重要交通要道、边防、海关等场所，司机和乘客进入检查口，并与乘客进行检查，并将其带离现场。如此一系列的安全检查操作保证了车辆和乘客的安全，再难发现的违i禁品也会无所遁形。

X-RAY虽然我国无损检测的整体水平和综合实力有了很大提高，在无损检测的基础理论研究、技术开发、仪器设计和开发等方面都可以在世界上占据重要地位，但总体而言，在一些领域，我国无损检测仪器设备制造商尚未完全具备参与国际竞争的能力。我国无损检测仪器的生产制造在满足更多更新的无损检测要求方面仍有很大的发展空间，尤其是适用于新型无损检测技术的设备，如混凝土结构领域的无损检测、水下无损检测、城市地下管道的无损检测等。

X-RAY无损检测

特别需要提到的是，数字成像的X射线检测是一种生命力很强的检测技术。我国在这一领域正在快速快速进步，国家层面加大了对高i端无损检测技术的投入，无损检测仪器的制造和销售单位也需要加大对R&D新高i端产品的投入，努力克服低端同类产品太多，高i端产品没有厂家开发开发的局面。

长期以来，无损检测所面临的金属材料检测对象基本上都是通过传统的去除型方法制造出来的，它是在原材料的基础上，采用切割、磨削、腐蚀、熔融等方法，去除多余的部分，得到零件，然后通过组装、焊接等方法组合成*终产品。