侦测到亮点之情况;
会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,这种情 况可采用Backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。
微光显微镜emmi检测和emmi分析解说
通常第三方检测实验室用户对emmi检测需要了解哪些内容呢?首先在分析故障的时候利用微光显微镜,它的主要特点是效率非常高,主要侦测IC内部所发射出来的光子,在检测芯片的时候由于电子很容易扩散到的位置。所以做emmi检测通常是非常有必要的。它的主要优势就是通过产生亮点的缺陷,能够接处毛刺从而有效的进行分析,可以检测不到亮点的情况,然后进行排除。同时利用光诱导的电阻变化能够准确的,对于IC元件的短路,或者是互联当中所出现的空洞来进行检测,这样才会更加的。
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